ThermalTake heeft een video en een webpagina online gezet met de eerste beelden van zes nieuwe behuizingen. Allen zijn onderdeel van de CTE-serie, wat staat voor Centralised Thermal Efficiency. Door het moederbord 90 graden rechtsom te roteren wordt de cpu dichterbij de luchtinlaat geplaatst en loopt de luchtstroom parallel aan de ram-sloten.
Volgens ThermalTake moet de gedraaide layout van de behuizing zorgen voor een efficiëntere afvoer van hitte. Hier zou meer behoefte aan zijn door de enorme warmteproductie van de laatste generaties processors en videokaarten.
De zes behuizingen lijken qua formaat niet erg uiteen te lopen en bieden minimaal plaats voor drie ventilatoren aan de voor- en achterkant. Verder bevatten ze allen veel perforaties en zijn de eventuele glazen voorpanelen zo geplaatst dat er ruime spleten aan beide zijden overblijven. Voor de precieze specificaties en prijzen zullen we nog even moeten wachten. In april moeten de CTE T500, C700 en C750 AIR/TG op de markt komen.
Bron: Kitguru
