SK Hynix gaat HBM3 met snelheid van 896 GB/s bespreken tijdens ISSCC 2022

3 reacties

In oktober vorig jaar heeft SK Hynix bekendgemaakt dat de ontwikkeling van zijn hbm3-geheugen is afgerond. De nieuwe geheugenstandaard zou tot 24 GB moeten kunnen bieden per chip, met een snelheid tot 819 GB/s - 23% sneller dan de claims van begin juni. Inmiddels ziet het er naar uit dat de geheugenfabrikant er wederom in is geslaagd om de maximumsnelheid van de nieuwe standaard op te drijven.

Videocardz heeft namelijk een q&a-sessie gespot in de planning van de International Solid-State Circuits Conference (ISSCC), die eind februari plaatsvindt. Volgens het document moet een stack hbm3 met twaalf lagen in staat zijn om een bandbreedte van 896 GB/s te behalen, een uplift van 9,4% ten opzichte van de vorige aankondiging. De capaciteit bedraagt wel nog steeds 24 gigabyte. De titel geeft nog enkele technische details weg, waaronder het gebruik van through silicon via’s (TSV) en optimalisaties op basis van machine learning.

Het is echter niet duidelijk of het bedrijf erin is geslaagd om chips met deze snelheden werkende te krijgen, mogelijk gaat het louter om een concept. De vragenronde gaat door op donderdag 24 februari (16 uur Europese tijd), naar verwachting moet dit dan duidelijk worden. Eerder vandaag hebben we geschreven over Intels asic voor bitcoin-mining, die eveneens in de planning van de voornoemde beurs is opgedoken. Deze komt op 23 februari aan bod, opnieuw om vier uur ’s middags.

Bronnen: Videocardz, ISSCC

« Vorig bericht Volgend bericht »
0