IBM, Infineon, Motorola, en TI in gesprek met NanoPierce Technology

0 reacties

Het relatief onbekende bedrijf NanoPierce Technologies, is in onderhandeling met meerdere grote chipfabrikanten over het gebuik van hun chip-packaging technologie. Deze technologie, NanoPierce Connection System (NCS) maakt het mogelijk om microscopisch kleine contacten op LED's, PCB's en halfgeleiders te plaatsen. Het bedrijf heeft zich eerst georiënteerd op de LED-markt, maar is nu van plan de halfgeleidermarkt te gaan veroveren. "We hebben de aandacht van elke grote halfgeleiderfabrikant", aldus Paul H. Metzinger, president en chief executive van Denver-verstiging, "We zijn in gesprek met Infineon, Philips, Texas Instruments, IBM, en Motorola. We praten ook met Boeing". Hij vervolgt zijn gesprek met: "We kunnen flip-cip en wire-bonding vervangen".
Het voordeel wat NCS heeft ten opzichte van traditionele packaging en connection technieken, is dat er geen extra ruimte benodigd is. Volgens NanoPierce betekent dit een ruimtebesparing tot 90%. NCS werkt door goedkope microscopische deeltjes (bv. diamant- en metaalstog) op een contact-oppervlakte te bevestigen middels een electro-plating bad.

Bron: Silicon Strategies

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*