TSMC onthult N4P-procedé, tape-out eerste producten in tweede helft 2022

2 reacties

TSMC heeft de komst van zijn N4P-proces aangekondigd, een prestatiegerichte verbetering van het 5nm-procedé. N4P is de derde doorontwikkeling van TSMC’s 5nm-familie, naast N5P en N5HPC. De eerste tape-outs worden in de tweede helft van 2022 verwacht. Naar verwachting zullen de eerste producten die op deze technologie worden gebakken beschikbaar zijn in de loop van 2023. 

Het nieuwe productieproces moet tot 11% beter presteren ten opzichte van N5 en 6% ten opzichte van N4. In vergelijk met N5 biedt N4P een verbetering van 22% op het gebied van energie-efficiëntie, alsook een 6% hogere transistordichtheid. Bovendien is N4P minder complex om te produceren: door een vermindering van het aantal maskers wordt de wafer-cyclustijd verkort.

Klanten van TSMC investeren vaak grote bedragen in de ontwikkeling van architecturen en andere innovaties voor hun producten. Het N4P-proces is ontworpen om een eenvoudige migratie van 5nm-gebaseerde producten mogelijk te maken. Hierdoor kunnen klanten niet alleen hun investering beter maximaliseren, maar ook hun bestaande N5-producten sneller en energiezuiniger vernieuwen. 

Bron: TSMC

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*