SK Hynix kondigt HBM3 aan: tot 24 GB per chip, snelheid van 819 GB/s

6 reacties

Begin juni heeft SK Hynix de eerste details gelost over de opvolger van zijn hbm2e-geheugen, genaamd hbm3. De nieuwe generatie high bandwidth memory zou een snelheid van minstens 665 GB/s moeten kunnen bereiken, wat 44,5 procent sneller is dan hbm2e. Inmiddels heeft de geheugenfabrikant aangekondigd dat de ontwikkeling is afgerond, waaruit blijkt dat men deze claim heeft overtroffen.

SK Hynix’s hbm3 heeft namelijk een maximale bandbreedte van 819 GB/s per stack, een uplift van 78% ten opzichte van hbm2e. Ook de maximale capaciteit is verhoogd: waar de grootste beschikbare capaciteit van hbm2e 16 GB per chip bedraagt, zal hbm3 per 16 GB of 24 GB te verkrijgen zijn. Om deze hoeveelheid te bereiken, worden twaalf dram-chips met behulp van through silicon via’s op elkaar gestapeld. Deze chips hebben een dikte van ongeveer 30 micrometer per stuk, ongeveer een derde van de dikte van A4-papier. 

Wanneer de eerste producten beschikbaar moeten zijn, wordt niet vermeld. SK Hynix geeft in ieder geval aan dat de nieuwe geheugenstandaard gebruikt zal worden in datacenters, alsook voor AI-toepassingen en het uitvoeren van andere complexe berekeningen, waaronder weervoorspellingen en het ontwikkelen van geneesmiddelen. 

Bron: SK Hynix

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*