AMD Epyc Milan-chips krijgen vermoedelijk refresh: HBM2 of met gestapelde SRAM-cache?

2 reacties

AMD heeft tijdens Computex en tijdens Hot Chips aangekondigd te werken aan 3D-stacking-technieken voor chips. Een demo tijdens Computex leverde al veelbelovende resultaten: de framerates in bepaalde games moet er met zo'n 15% op vooruit kunnen. De techniek zou als eerste terechtkomen in een refresh van bepaalde Ryzen 5000-processors. Het lijkt erop dat ook AMD's serverprocessors aan een refresh onderworpen zullen worden, er zijn namelijk sku-namen van 'Milan-X'-processors opgedoken.

De ordering part numbers zijn gevonden door de bekende chipspeurder Momomo. De chips moeten onder de Milan-generatie vallen, aangezien het laatste getal in de naamgeving een drie is. De Zen 4-chips die na Milan zouden komen moeten logischerwijs een vier in de naam hebben. De Milan-refresh zou een X-achtervoegsel krijgen, zo krijgt een 64-koppig model de naam Epyc 7773X. Drie andere modellen hebben 16 cores (Epyc 7373X), 24 cores (Epuc 7473X) en 32 cores (Epyc 7573X).

Wat echter niet duidelijk is, is of de chips voorzien zullen zijn van de nieuwe gestapelde cache (middels 3D-stacking) of van hbm2-geheugen. Omdat het om serverchips gaat is het vrij dure high bandwidth memory wellicht te verantwoorden. Het zou echter ook kunnen dat AMD de extra cache-chiplets zal gebruiken, net als voor de Ryzen-chips. Mogelijk is dit zuiniger, omdat de afstand tussen de cores en de cache dan vermoedelijk kleiner is.

De kans is groot dat extra cache en mogelijk een licht verbeterd productieproces de enige veranderingen zullen zijn, de grotere veranderingen zullen immers pas met Genoa (Zen 4) onthuld worden. Hieronder vind je de exacte opn's, afkomstig van Momomo:

  • 7773X 64C 100-000000504
  • 7573X 32C 100-000000506
  • 7473X 24C 100-000000507
  • 7373X 16C 100-000000508

Bron: Momomo (Twitter)

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*