Als we eerder opgedoken informatie van Twitteraar ExecutableFix mogen geloven, ziet het er naar uit dat de aankomende generatie Zen 4-processoren en de bijbehorende AM5-socket zullen gebruikmaken van een land grid array (LGA), wat wil zeggen dat de pinnen zich op het moederbord bevinden in plaats van op de cpu. Daarnaast zouden de Raphael-chips gebruikmaken van een opmerkelijke heatspreader: Deze zou naar verluidt van uitsparingen zijn voorzien, om zo meer condensatoren te kunnen huisvesten.
Inmiddels heeft de Twittergebruiker een nieuwe render onthuld, dit keer van de volledige LGA1718-socket en het bijbehorende bevestigingsmechanisme. Ten opzichte van de Threadripper- en Epyc-chips, maakt deze variant geen gebruik van schroeven. Er wordt een klepje en hendeltje gebruikt, net zoals dat bij de processoren van het blauwe kamp het geval is.
Naast de renders, is er helaas geen nieuwe informatie aan bod gekomen. Enkele dagen geleden heeft AMD-ceo Lisa Su tijdens het bekendmaken van de kwartaalcijfers wel bevestigd dat de ontwikkeling van de aankomende generatie Zen-processoren op schema ligt. Naast de RDNA 3-videokaarten, worden deze chips in de loop van 2022 verwacht.
Bron: ExecutableFix (Twitter)
