Nikkei: TSMC overweegt ook fabriek in VS voor chippackaging

2 reacties

TSMC heeft in mei vorig jaar de eerste aankondiging van zijn eerste fabriek in de Verenigde Staten gedaan, en sindsdien lijkt het Taiwanese bedrijf meer productielocaties op het grondgebied van de VS wel te zien zitten. Er wordt ook een 3nm-fabriek overwogen, en het Japanse Nikkei schrijft dat het er ook wordt nagedacht over een aparte faciliteit voor packaging.

Packaging wordt steeds belangrijker in de chipindustrie, omdat er steeds vaker complexe interposers gebruikt worden. Chips met chiplets en on-die geheugen worden daardoor moeilijker om te produceren. Nikkei verklaart dat in een Amerikaans rapport van de overheid met name testfaciliteiten en packagingfabrieken als risico's worden afgeschilderd, deze diensten zijn voor een groot deel in Zuidoost-Azië, Taiwan en China gesitueerd.

Momenteel heeft TSMC vier 12-inch-productielocaties voor chips, volgens Nikkei rollen daar zo'n 100.000 wafers per maand van de lopende band. De eerste fabriek in de VS moet zo'n 20.000 wafers per maand kunnen leveren, en de bovengrens zou met behulp van extra locaties in de VS kunnen toenemen tot 120.000 wafers. Er zou plek zijn voor maximaal vijf fabrieken op de campus in Arizona. TSMC's eerste fabriek voor packaging buiten Taiwan zou modern genoeg zijn voor 3D-stacking-technieken. Er wordt volgens de zakenkrant ook een extra fabriek voor packaging in het Taiwanese Miaoli gemaakt, en een productielocatie in Japan wordt ook overwogen.

Bron: Nikkei

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*