Computex: AMD toont Ryzen 5900X-prototype met 3D V-Cache: 15% beter in games - Update

32 reacties

Vorige week schreven we over AMD’s plannen op het gebied van X3D Packaging, waarbij meerdere chiplets en gestapelde dies tot één geheel worden gecombineerd. Hoewel deze technologie een forse bandbreedteverhoging kan opleveren, zag het er niet direct naar uit dat deze techniek snel in consumentenchips zou worden geïmplementeerd.

Daar komt nu verandering in, aangezien AMD-ceo Lisa Su tijdens de Computex-beurs een Ryzen 5900X-prototype heeft getoond met gestapelde 3D V-Cache. Bij deze techniek wordt een sram-module van 7 nanometer en een capaciteit van 64 MB bovenop elke ccd (chiplet) geplaatst, waardoor er meer L3-cache ter beschikking komt. Zo wordt de totale hoeveelheid L3-cache van de 5900X verdriedubbeld, van 64 naar 192 MB. 


Ter demonstratie is de sram-module van de linkse chiplet blootgelegd, een Ryzen-cpu met deze technologie lijkt normaliter sterk op een reguliere variant.

AMD bindt de 3D-cache aan de bovenkant van elke chiplet met behulp van through silicon vias (TSV), wat een bandbreedte tot 2 TB/s moet zorgen. Het praktisch nut hiervan wordt gedemonstreerd aan de hand van een vijftal games: een reguliere 5900X wordt vergeleken met het prototype, waarbij de 5900X met 3D V-Cache gemiddeld 15% beter presteert (beiden zijn geklokt op 4 GHz).


Via deze link (Twitter) kun je een grafische voorstelling van de 3D V-cache zien.

Dr. Lisa Su beweert dat de ontwikkeling van de technologie volgens schema verloopt. Het bedrijf verwacht dat de productie van de eerste high-end modellen met 3D V-cache rond het einde van het jaar van start gaat. Of dit wil zeggen dat het rode kamp in het begin van 2022 een nieuwe generatie Zen 3 ‘+’-processoren gaat uitbrengen, zal moeten blijken. 

Update 1-06, 20:10 -

Inmiddels heeft AMD aan AnandTech bevestigd dat de 3D V-cache zal gebruikt worden in combinatie met Ryzen-processoren met de Zen 3-architectuur, over de Epyc-serverchips werd niks gezegd. Aangezien de productie nog eind dit jaar van start moet gaan, is het volgens de website goed mogelijk dat deze cpu's in Q1 2022 op de markt gaan komen.

Daarnaast heeft AMD meer technische informatie verschaft. De gestapelde sram-module wordt door de processor gezien als volwaardige L3-cache, met soortgelijke latencies. Daarnaast kunnen ze in het kader van efficiëntie worden uitgeschakeld bij inactiviteit. Verder benadrukt men dat de hoogte van de chiplets overeen komt met die van reguliere Zen 3-processoren. 

Bron: AMD

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*