'Problemen chip-packaging zorgen voor langer aanhoudende tekorten display-driverchips'

5 reacties

Begin deze maand schreef Digitimes over problemen met chip-packaging bij partners van TSMC. Nu zegt dezelfde marktanalist dat vergelijkbare problemen ook aan de orde zijn bij andere bedrijven.

Eerder werden drie leveranciers van TSMC genaamd Unimicron Technology, Kinsus Interconnect Technology en Nan Ya PCB genoemd. Nu zegt Digitimes dat ASE Technology, Greatek Electronics en Lingsen Precision Industries vergelijkbare problemen ervaren. Tom's Hardware zegt dat ASE Technology op het moment wereldwijd de grootste partner voor chip-packaging moet zijn.

Het probleem moet een proces genaamd wirebonding zijn. Hiermee wordt de chip zelf verbonden met de package, aan de hand van metaaldraad. Er is volgens de marktanalist een tekort aan productiecapaciteit, dit moet het tekort aan chips minimaal twee tot drie maanden kunnen verlengen. Om de capaciteit op te voeren worden bedrijven als Kulicke & Soffa en ASM Pacific Technology ingeschakeld. Hier komt productieapparatuur vandaan die wordt gebruikt voor het assembleren van display-driverchips (ddic's) en de touchscreen-driverchips (tddi's).

De verwachte leveringsdatums zouden met zo'n negen maanden zijn verlengd. Het in testapparatuur voor dit soort chips gespecialiseerde Advantest heeft de verwachte leveringsdatums met zes maanden verlengd, aldus Digitimes.

Bronnen: Digitimes, Tom's Hardware

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*