AMD Ryzen 5 5600X: eerste Zen 3 die-shots van Vermeer-CPU onthuld

15 reacties

Er zijn die-shots opgedoken van een gloednieuwe AMD Ryzen 5 5600X processor. Een communitylid van het Duitse Hardwareluxx heeft de moed verzameld een nieuwe processor te ontdoen van zijn heatspreader, alleen ging dat niet helemaal goed.

Communitylid OC_Burner nam een Ryzen 5 5600X en wilde hem delidden met de bedoeling onder de motorkap te kijken. De procedure verliep niet geheel zoals gepland, want toen de heatspreader werd verwijderd kwam een deel van de CCD er mee af. Waarschijnlijk was het indiumsoldeer niet zacht genoeg. Het resultaat zag er als volgt uit:


Op het plaatsje zien we de I/O Die (IOD) en de Core Compute Die (CCD) die de acht Zen 3-cores huisvest op de Ryzen 5 5600X. Twee daarvan zijn uitgeschakeld, aangezien de 5600X een 6-core chip is. De IOD heeft een oppervlakte van 125 mm², bevat 2,09 miljard transistors en wordt bij GlobalFoundries op het 12nm-procedé gefabriceerd. De CCD heeft een oppervlakte van 80,7 mm², bestaat uit 4,15 miljard transistors en wordt gebakken bij TSMC op 7nm. De CCD is iets groter dan zijn voorganger Matisse op basis van Zen 2.

Silicium is deels transparant onder infraroodlicht en zo zijn de volgende foto's ontstaan:



Links zien we de grotere IOD en rechtsboven de CCD met zijn acht Zen 3-cores. Direct onder de CCD zijn de contactpunten te zien voor een tweede CCD, zoals gebruikt wordt bij de Ryzen 9-serie. Analyses op basis van de afbeeldingen laten zien dat de Zen 2- en Zen3-kernen op elkaar lijken. De nieuwe L3-cachestructuur is goed zichtbaar in het midden, aangezien deze 32 MByte grote cache-opslag beschikbaar is voor alle acht cores. De Micro-OP-, L1- en L2-cache lijkt niet aangepast te zijn en zijn hoogstens opnieuw gepositioneerd.

De Ryzen-architectuur werkt met meerdere dies. De cores en het cache-geheugen zijn samengebracht in de CCD, terwijl het geheugen, I/O en communicatie tussen de CCD's (via de Infinity Fabric) geplaatst is in de IOD. Hierdoor kan AMD verschillende procedés gebruiken voor verschillende dies, wat efficiënter is voor het fabriceren van processors. Zo is de grotere IOD op het oudere 12nm-procedé goedkoper te produceren dan de CCD op 7nm.

Bron: Hardwareluxx

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*