[Pro] Intel laat enorme 'petaflops-GPU' met vier chiplets zien

11 reacties

Op Hot Chips 2020 heeft Raja Koduri, Intels hoofdarchitect van zijn grafische afdeling, nieuwe details onthuld over zijn Xe-architectuur. Het heeft onder andere de chip met vier 'tiles' laten zien waar het aan werkt, alsook een Tiger Lake-processor voor laptops.

In juni legde Koduri's team drie Xe-gpu's op de gevoelige plaat vast, waaronder een gigantische package die we nog niet eerder tegen zijn gekomen. Op de conferentie liet de topman de gpu nu ook zonder heatspreader zien, waaruit te concluderen is dat er inderdaad vier chiplets erg dicht op elkaar gepakt zitten. Het is de eerste grafische processor die niet gebruikmaakt van een monolitische die, tot nu toe lukt het alleen met cpu's. AMD's Ryzen- en Epyc-producten zijn daar momenteel het meest bekende voorbeeld van.

De meerdere chips zijn via een emib (embedded multi-die interconnect bridge) met elkaar verbonden. Bij grafische chips is de latency erg belangrijk, daarom zijn de chips erg dicht bij elkaar geplaatst. Schaalbaarheid moet geen probleem zijn, een enkele tile moet volgens een benchmark die Intel uitvoerde tijdens de conferentie zo'n 10,59 teraflops aan rekenkracht kunnen verwerken in een fp32-workload (single precision). Twee tiles wisten 21,16 tflops te behalen en vier stuks zo'n 41,91 tflops. Het prestatieverlies is dus iets minder dan een procent bij deze configuraties. De gpu's moeten gecombineerd zijn met hbm-geheugen, vermoedelijk zijn dit de rechthoekige vormen die ook op de package te zien zijn.

Volgens Koduri moet een gpu met vier van deze chiplets in staat zijn om petascale-niveau (minimaal 1.000 tflops) in computing-taken te bereiken. Dit zou mogelijk zijn door de toevoeging van tensor-cores. Hier heeft de chipmaker nog niets over verteld op zijn Architecture Day 2020 afgelopen week, hoe dit eruit gaat zien is dus nog een groot raadsel.

Bronnen: Tom's Hardware (Tiger Lake), (Xe-GPU)

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*