Intel introduceert Hybrid-CPU's met Lakefield: grote en kleine cores én 3D-stacking in één package

24 reacties

Intel kwam eind 2018 op zijn Architecture Day-evenement met het nieuws dat het chips ging stapelen zodat het mogelijk zou worden om packages te maken die extreem weinig ruimte in het apparaat nodig hebben. De chipmaker heeft nu de eerste twee processors met deze techniek onthuld.

De twee chips in deze serie hebben de codenaam Lakefield, en hebben een zeer laag thermisch vermogen van 7 watt. Het blijkt dat de tdp-waarden die chipmakers tegenwoordig op hun producten plakken niet zoveel meer zegt, maar in dit geval zal het wel behoorlijk accuraat moeten zijn. In Lakefield worden namelijk meerdere chips met verschillende functies op elkaar gestapeld, om zo een zo klein mogelijk oppervlak van zowel de gebruikte chips als de package mogelijk te maken. In dit geval gaat het om vier lagen; de onderste laag heeft cache en i/o-mogelijkheden, de tweede is goed voor de cpu- en gpu-cores en de twee lagen erbovenop zijn voorzien van dram-chips met een maximale capaciteit van 8 GB.

Ook bijzonder is dat er zowel grote als kleine cpu-cores in de compute-chip zitten, net zoals bij Arms bigLittle-ontwerpen. In totaal zijn er vier kleine Tremont-cores aanwezig, die het ook gebruikt voor zijn nieuwste Atom-producten. Een enkele vijfde core maakt gebruik van de flink snellere Sunny Cove-architectuur die terecht is gekomen in de Ice Lake-chips, maar is niet voorzien van hyperthreading. De chipmaker zich ook uit over het standby-verbruik van de i5-soc; dit kan slechts 2,5 milliwatt zijn. Dat is 91% lager dan de Core i7 8500Y.

  CPU baseklok CPU max single-core boost CPU all-core boost Cache GPU max GPU-boost DRAM TDP
i5 L16G7 5 cores, 5 threads 1,4 GHz 3,0 GHz 1,8 GHz 4 MB 64 EU's tot 0,5 GHz LPDDR4X-4267 7 watt
i3 L13G4 5 cores, 5 threads 0,8 GHz 2,8 GHz 1,3 GHz 4 MB 48 EU's tot 0,5 GHz LPDDR4X-4267 7 watt

Lakefield die shot
Een die-shot van de compute-laag in Intels Lakefield-producten.

De package heeft een formaat van 12 x 12 x 1 mm, wat vergeleken met een Core i7 8500Y zo'n 56% kleiner is. De grootte van het moederbord is ten opzichte van deze Amber Lake-Y-chip tot 47% kleiner. De prestaties-per-watt is tot 24% beter als het gaat om taken in webbrowsers. Compute-intensievere taken waarbij een enkele tread gebruikt wordt worden tot 12% sneller verwerkt ten opzichte van dezelfde i7 8500Y, deze taken worden op de Sunny Cove-core uitgevoerd.

De gpu blijkt ook vooruitgegaan te zijn, deze maakt gebruik van de Gen 11-architectuur en is voor het i5-model tot 1,7 keer sneller dan de geïntegreerde grafische chip in de i7 8500Y. De video-encoder blijkt volgens Intels eigen benchmarks tot 54% sneller te zijn in Handbrake RUG 1213 dan de gpu in de Core i5 8200Y.

Bron: Intel

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*