Huawei wil concurrentie voorblijven met SoC met geïntegreerd 5G-modem

4 reacties

Huaweis chipfabrikant HiSilicon zou volgens de Nikkei Asian Review een SoC op de markt brengen met ingebouwde 5G-Multi-Mode-modem, nog voordat Qualcomm, Apple en Samsung dat hebben gedaan. Voor de Mate 30 zou deze SoC echter nog niet op de planning staan. Het nieuwe vlaggenschip zou in de herfst op de markt komen met aan boord de Kirin 985.

Voor het komende jaar verwachten chipfabrikanten zoals mediaTek, Qualcomm en Samsung SoC's met een geïntegreerde 5G-Multi-Mode-modem. Apple introduceert waarschijnlijk de eerste iPhone met 5G-ondersteuning in het najaar van 2020. Voor smartphones is het ene belangrijke stap, omdat tot op heden nog een aparte 5G-chip moet worden geplaatst, naast de SoC. Dat gaat ten koste van de beschikbare ruimte in de behuizing.

HiSilicon wil de eerste 5G SoC presenteren in het laatste kwartaal van dit jaar volgens de huidige geruchten en nog vóór de concurrenten Qualcomm, Apple en Samsung. Strikt genomen is HiSilicon geen directe concurrent, omdat de chips alleen worden gebruikt in de eigen smartphones van het moederbedrijf Huawei en het dochterbedrijf Honor.

Qualcomm verwacht de lancering van de eerste volledig geïntegreerde 5G SoC begin december op de Snapdragon Summit. MediaTek is van plan een nog naamloze 5G SoC in het eerste kwartaal van 2020 op de markt te brengen.

Bron: Nikkei Asian Review

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*