DRAM-fabrikant Winbond op schema voor lancering nieuwe fabriek in 2021

10 reacties

Het Taiwanese Winbond Electronics is een van de grootste dram-producenten ter wereld en kondigde eerder al aan dat het werkte aan de bouw en opening van een nieuwe fabriek in Kaohsiung, Taiwan. Het gebouw zou tegen 2021 volledig operationeel moeten zijn en verantwoordelijk zijn voor de productie van 12-inch dram-wafers op Winbond's 20nm productieproces.

De fabriek zou tegen het einde van 2020 volledig afgewerkt zijn om zich voor te bereiden op massaproductie het daaropvolgende jaar. Volgens het bedrijf moet de fabriek in staat zijn om maandelijks zo'n 27,000 wafers te produceren. De CEO van het bedrijf, Arthur Chiao, vermeldt volgens Digitimes dat het bedrijf momenteel ook overweegt op nand opslagchips in de nieuwe fabriek te produceren.

Momenteel gebruikt het bedrijf nog zijn 25nm productieproces voor dram-geheugen. De lancering van deze nieuwe fabriek moet dan ook de officiële transitie inluiden naar het efficiënter 20nm proces.

Bron: DigiTimes

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*