AMD patenteert koelsysteem voor processors met gestapeld geheugen

21 reacties

Productieprocedé's kunnen bijna niet kleiner, en de processen die wél kleiner kunnen zijn exponentieel duurder. Intel onthulde op zijn Architecture Day daar een oplossing voor: 3D stacking, waarmee meerdere chips op elkaar gestapeld kunnen worden. Het koelen van de meerdere lagen is daarbij een uitdaging. AMD heeft een techniek ontwikkeld waarmee geheugen met meerdere lagen toch goed gekoeld kan worden.

De chipontwerper heeft er eind 2018 een patent op aangevraagd. Hij is al in april gepubliceerd, maar hij is nu pas boven komen drijven. De techniek maakt gebruik van Peltier-elementen om de warmte af te voeren, in het patent staan deze onderdelen benoemd als tec's, oftewel thermo electric cooler. Peltier-elementen bestaan uit halfgeleiders van het n- en p-type, die gemakkelijk geïntegreerd kunnen worden in chips via de bestaande productiemethoden.

Het patent beschrijft hoe het geïntegreerde element in zijn werk gaat. Het systeem evalueert constant hoe warm de onderdelen die koeling nodig hebben worden, waarna de hitte verplaatst wordt en eventueel de uitstoot van de warmte bijgesteld kan worden door het voltage van de onderdelen te veranderen.

Het systeem bouwt dus voort op Intels Foveros-concept, maar deze techniek heeft wel een nadeel. Thermo-elektrisch koelen verbruikt namelijk energie als het plekken probeert te koelen, en daarbij stoot het ook wat warmte uit. Er zal dus een constante afweging moeten zijn tussen het afvoeren van de juiste hoeveelheid warmte en de productie van warmte door de Peltier-elementen. Hoe nuttig de technologie zal blijken, is dus nog even afwachten.

Bronnen: TechPowerUp, FreePatentsOnline

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*