Roadmaps 3D-NAND-producenten tonen ontwikkelingen tot 2022

0 reacties

TechInsights heeft een aantal slides op zijn website geplaatst over de toekomst van nand-flashgeheugen. De analisten bij het bedrijf zijn een stuk conservatiever dan experts op de Flash Memory Summit.

Daar werd namelijk geconstateerd dat de geheugenchips over vijf jaar al uit meer dan 500 lagen zouden bestaan. De conclusie van Techinsights' onderzoek is dat ongeveer medio 2022 de chips van in ieder geval Samsung en Toshiba 'maar' minimaal 200 lagen zouden hebben. De getoonde roadmap suggereert daarmee een langzamer ontwikkelingstempo.

Momenteel wordt flashgeheugen met 64 lagen gebruikt, maar de volgende generatie met 96 cellagen zou al uit de ontwikkelfase zijn en moet volgend jaar in grote hoeveelheden worden verscheept. Op het moment heeft Toshiba samen met Western Digital een kleine voorsprong op Samsung, omdat Toshiba het 96-laags geheugen al kan produceren in de net geopende fabriek, waar wij vandaag al over schreven. Toshiba en WD hebben met het BiCS4 QLC-flashgeheugen met 1,33 Tb de hoogste opslagcapaciteit per chip op de markt. Samsung volgt pas ergens in het vierde kwartaal met 256 Gb modules, waarna in 2019 1 Terabit QLC die's zullen volgen.

Intel, Micron en SK Hynix liggen verder achterop, van Intel en Micron wordt verwacht dat ze pas begin 2019 zullen beginnen met de massaproductie van 96-laags 3D-nand. SK Hynix ligt nóg iets verder achterop, en lijkt pas aan het einde van het eerste kwartaal te beginnen met de massaproductie van geheugen met hetzelfde aantal lagen, wat het bedrijf 4D-nand noemt.

Daarnaast zal de joint-venture tussen Micron en Intel worden opgeschort, waarschijnlijk ná 2019. De samenwerking wat het 3D-Xpoint-geheugen betreft zal blijven bestaan. Ook interessant is dat YMTC, de concurrentie uit China, nu ook op de roadmap staat. Helaas ligt het nog ver achter op de grote spelers. Als laatste heeft TechInsights die-shots van de huidige en vorige generaties nand-chips op een dia gezet, net als de ontwikkelingen in de gebruikte chips in smartphones van Apple en Samsung.

 

Bron: Computerbase

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*