AMD en IBM ontwikkelen nieuwe 65nm technologieen

3 reacties

Op de International Electron Devices Meeting (IEDM) hebben AMD en IBM enkele nieuwe technieken op papier laten zien, die ze ontworpen om het 65nm productie-proces te verbeteren.

AMD en IBM hebben embedded Silicon Germanium (e-SiGe), Dual Stress Liner (DSL) en Stress Memorization technology (SMT) op een wafer weten te combineren, wat resulteert in 40 procent meer transistor-prestatie tegenover huidige chips, terwijl het verbruik en warmte van de chips nauwelijks toenemen.

Ook zorgen de nieuwe technieken dat er minder onderlinge storing, door isolators met een lagere diëlectrische constante te gebruiken. Dit kan de totale prestaties verhogen, en het stroomverbruik verlagen.

De technieken van AMD en IBM kunnen gebruikt worden in het 65nm productie-proces, maar kunnen ook geïntegreerd worden in de volgende generaties. [Erik Vroon]

Bronnen

  • Digit-Life

    Bron: Digit Life

    « Vorig bericht Volgend bericht »
  • 0
    *