CES: Nieuwe Level 20 Extreme Gaming full-tower behuizing bij Thermaltake

Thermaltake presenteert de Level 20 full-tower behuizing, de opvolger van de Level 10. De nieuwe Level 20 is gemaakt van aluminium en heeft drie compartimenten voor maximale koeling en benutting van de ruimte. De drie zijpanelen zijn voorzien van scharnieren en 4mm gehard glas. De behuizing heeft een usb 3.1 type-c-poort en usb 3.0-poorten, drie ingebouwde Riing Plus 14 RGB ventilatoren en twee Lumi Plus led strips. De ventilatoren en de verlichting kunnen worden aangestuurd door de meegeleverde Riing Plus RGB controller en Riing Plus RGB software. 

De Level 20 ondersteunt zowel horizontale of verticale plaatsing van een voeding en het compartiment is voorzien van een aluminium mesh-paneel voor voldoende ventilatie. Het compartiment voor het moederbord biedt ruimte tot e-atx borden en een radiator van 360 mm, naast drie 120 mm of twee 140 mm casefans. Daarnaast is er nog ruimte voor een riserkabel of aio waterkoelingssystemen. Het derde compartiment is bedoeld voor ssd's/hdd's of een waterkoelingssysteem. Het mesh aluminium paneel zorgt ook hier voor optimale koeling.

De fabrikant heeft op het moment van schrijven nog geen prijs bekendgemaakt.

• 
• 
• 
• 
• 
• 
• 

 

---

10 besproken producten

Vergelijk alle producten