Qualcomm-slide toont details drie nieuwe midrange-chips

5 reacties

Details van het aanstaande topmodel soc van fabrikant Qualcomm zijn al aangekondigd op het Snapdragon Technology Summit, maar van midrange chips hebben we nog weinig vernomen. Naar verluidt zijn de details van drie aankomende chips op hetzelfde evenement verstrekt aan klanten. De details van de Snapdragon 670, 640 en 460 zijn nu uitgelekt via het Chinese sociale medium Weibo. Een slide laat de Snapdragon 845 zien naast de drie andere nieuwe chips.

De Snapdragon 670 krijgt vier Kryo 360 Gold-kernen op 2 GHz en vier Kryo 385 Silver-kernen op 1,6 GHz, waarbij dat afgeleiden zijn van de Cortex A75 en A55. Hieraan is 1 MB L3-cache gekoppeld en aan elke core nog eens 128 kB L2-cache. De geheugencontroller is driekanaals met 16-bit per kanaal voor lpddr4x-geheugen op 1866 MHz. Verder zitten er een X16-modem op dat tot 1 Gb/s download en 150 Mb/s upload doet, en een dubbele beeldprocessor voor een 26 MP-camera of tweemaal 13 MP. Het grafische gedeelte wordt verzorgd door de Adreno 620-gpu.

Hieronder komt de Snapdragon 640 die twee Kryo 360 Gold-kernen op 2,15 GHz krijgt met elk 128 kB L2-cache. Daarnaast zitten er zes 360 Silver-cores op, draaiend op 1,55 GHz en elk met 64 kB L2-cache. Het geheel wordt ondersteund door 1 MB L3-cache, een tweekanaals geheugencontroller en dezelfde dubbele beeldprocessor als de 670 heeft. Er is wel bezuinigd op het modem, want dat zou de X12 worden, die 600 Mb/s download en 150 Mb/s upload doet. Zowel de 670 als de 640 worden op het 10 nm lpp-proces van vermoedelijk TSMC gebakken.

Een stapje lager komt de Snapdragon 460 met vier Kryo 360 Silver-cores op 1,8 GHz en vier dezelfde cores op 1,4 GHz. De cores worden ondersteund door 64 kB L2-cache per core, maar L3-cache lijkt te ontbreken. Dezelfde geheugencontroller en modem zijn hier aanwezig als bij de 640, alleen is de beeldprocessor enkel in plaats van dubbel, waardoor er een enkele 21 MP-camera ondersteund wordt. Tevens wordt deze chip als enige gebakken op het oudere 14 nm lpp-proces.

Bron: DealNTech

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*