Details Kirin 970 gelekt: nieuwe high-end SoC van HiSilicon

18 reacties

HiSilicon, de semiconductortak van Huawei, timmert de laatste jaren lekker aan de weg met haar mobiele processoren. De Kirin 960 presteerde zeer degelijk in de Huawei P10 en stond qua CPU-prestaties destijds zelfs bovenaan in een aantal lijstjes. Vandaag is er op het Chinese Weibo meer informatie gelekt over de aankomende Kirin 970 SoC.


De belangrijkste verandering is het productieprocedé: waar de Kirin 960 op 16nm geproduceerd werd, gaat de Kirin 970 op 10nm gebakken worden. Qua CPU-configuratie zijn nog steeds 4 Cortex-A73 en 4 Cortex-A53 kernen aanwezig, het is nog te vroeg voor de recent aangekondigde Cortex-A75 en -A55-cores. Wel zijn de kloksnelheden verhoogt, de A73-cores in de Kirin 970 kunnen nu tot 2,8 GHz pieken.

Qua geheugenconfiguratie is niks veranderd, er wordt nog steeds van LPDDR4-geheugen gebruik gemaakt met een bandbreedte van 29,8 GB/s. De GPU heeft wel een upgrade gehad, er wordt nu van de nieuwe Mali-G72 gebruik gemaakt. Het aantal GPU-clusters is met 8 echter onveranderd en een schril contrast met de 20 clusters in Samsung's Exynos 8895

De draadloze mogelijkheden zijn ook ongewijzigd, waardoor de SoC misschien beter Kirin 965 had kunnen heten. Het kleinere productieprocedé gaat absoluut flinke voordelen bieden qua prestaties en efficiëntie net als de nieuwe GPU, maar het wordt nog de vraag of het met de vlaggenschepen van eind 2017 en begin 2018 mee kan komen.

  Kirin 960 Kirin 970
Release Q4 2016 Q3 2017
Proces 16nm FF (TSMC) 10nm
Instructieset ARMv8-A
Processorkernen 4x A73 + 4x A53
Frequentie (A73/A53) 2,36 / 1,84 GHz 2,8 / ? GHz
Geheugentype LPDDR4
Geheugenfrequentie 1866 MHz
Geheugenbus 2x 32-bit
Geheugenbandbreedte 29,8 GB/s
GPU Mali-G71 Mali-G72
GPU-clusters 8
LTE Cat. 12, dual-sim
Wifi Dual-band 802.11a/b/g/n/ac
Bluetooth 4.2

Bronnen: Gizmo China, Weibo

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*