Qualcomm kondigt mid-range Snapdragon 450 SoC aan

11 reacties

Naast een nieuwe SoC voor wearables, kondigt Qualcomm vandaag ook een nieuwe chip voor smartphones aan. De Snapdragon 450 volgt de 435 op met als grootste verbetering de productie op een 14 nanometer proces. Verder zijn de CPU en GPU hoger geklokt en hebben de ISP en het modem een kleine update gekregen, waarmee de Snapdragon 450 erg dicht in de buurt van de Snapdragon 625 komt.

De nieuwe SoC bevat nog steeds twee clusters met 4 Cortex-A53-kernen, maar deze zijn nu op 1,8 GHz geklokt. De GPU is 30% sneller en een stuk efficienter, terwijl de ISP nu twee camera's van 13 megapixel aankan. Aan het modem is voor de upload QAM-64-ondersteuning toegevoegd, wat zorgt voor een maximale uploadsnelheid van 150 Mb/s. Verder is USB 3.0 aanwezig.

De belangrijkste verbetering is echter het gebruik van een nieuw 14nm FinFet-proces, vermoedelijk dat van Samsung. De kleinere productienode moet zorgen voor een compacter formaat en lager stroomverbruik. Hierdoor moeten telefoon met de chip tot wel 4 uur langer mee gaan op een acculading.

De nieuwe chip komt met deze verbeteringen erg dicht in de buurt van de Snapdragon 625. Deze is ondertussen al opgevolgd door de Snapdragon 630, maar het is duidelijk te zien dat features die eerst voor duurdere apparaten bestemd waren nu ook beschikbaar komen voor betaalbare toestellen. De Snapdragon 450 zal in het derde kwartaal beschikbaar komen voor fabrikanten, waarbij hij in Q4 in de eerste toestellen moet verschijnen.

SoC Snapdragon 450 Snapdragon 435 Snapdragon 625
CPU 4x A53 @ 1.8GHz
4x A53 @ 1.8GHz
4x A53 @ 1.4GHz
4x A53 @ 1.4GHz
4x A53 @ 2.0GHz
4x A53 @ ? GHz
Memory 1x 32-bit LPDDR3 1x 32-bit @ 800MHz LPDDR3
6.4GB/s b/w
1x 32-bit @ 933MHz LPDDR3
7.45GB/s b/w
GPU Adreno 506 Adreno 505 Adreno 506
Encode/
Decode
1080p
H.264 & HEVC (Decode)
1080p
H.264 & HEVC (Decode)
2160p
H.264 & HEVC (Decode)
Camera/ISP Dual ISP
13MP + 13 MP (Dual)
21MP (Single)
Dual ISP
8MP + 8MP (Dual)
21MP (Single)
Dual ISP
24MP
Integrated
Modem
"X9 LTE" Cat. 7
300Mbps DL 150Mbps UL
2x20MHz C.A. (DL & UL)
"X9 LTE" Cat. 7
300Mbps DL 100Mbps UL

2x20MHz C.A. (DL & UL)
"X9 LTE" Cat. 7
300Mbps DL 150Mbps UL
2x20MHz C.A. (DL & UL)
USB 3.0
w/QuickCharge 3.0
2.0
w/QuickCharge 3.0
3.0
w/QuickCharge 3.0
Mfc. Process 14nm 28nm LP 14nm

Bron: AnandTech

Bron: Qualcomm Press

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*