Nieuwe high-end serie Intel gebruikt pasta in plaats van soldeer onder heatspreader

127 reacties

Gisteren kondigde Intel zijn nieuwe high-end serie processors voor socket 2066 aan. De Duitse overklokker Der8auer bevestigt nu dat de chips niet aan de heatspreader vast worden gesoldeerd. In plaats daarvan smeert Intel een soort koelpasta tussen het die en het 'kapje'.

Vanaf de Ivy Bridge-generatie gebruikt Intel al thermal-interface material, kortweg TIM, in plaats van soldeer voor zijn mid-range processors. Deze keuze bespaart de fabrikant zowel tijd als geld. De TIM-pasta geleidt de warmte echter veel minder goed, waardoor de processors warmer worden dan voorheen. Sindsdien is het delidden van processors dan ook goed gebruik onder overklokkers.

Het high-end platform bleef tot nu toe gespaard van deze overklokkersnachtmerrie, maar de Skylake-X en Kaby Lake-X processors moeten er nu toch aan geloven. Overklokker Der8auer, die met zijn Delid Die Mate de eerste fool-proof tool ontwikkelde om CPU's te delidden, toont in zijn video een nieuwe variant van zijn hulpstuk, geschikt voor de nieuwe Intel-CPU's. De Delid Die Mate-X moet binnen enkele dagen te pre-orderen zijn via Caseking.de.

Op deze plaats stond content van een externe website, deze is verwijderd om ongewenste tracking-mogelijkheden te voorkomen.


De Intel Skylake-X-processors gebruiken TIM in plaats van soldeer.


Der8auer toont zijn nieuwe Delid Die Mate X-tool.

Bron: Der8auer (YouTube)

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*