Samsung en TSMC: roadmaps voor 7nm en kleiner

8 reacties

Het Amerikaanse AnandTech heeft een uitgebreide vooruitblik op de komende jaren in de semiconductor-industrie gepubliceerd. De roadmaps van de twee grootste spelers in deze markt, Samsung en TSMC, worden daarin uitgebreid geanalyseerd. In dit nieuwsbericht vind je een korte samenvatting - als je interesse hebt in deze ontwikkelingen, raden we je zeker aan om het volledige artikel te lezen.

Om te beginnen even een stand van zaken. Samsung produceert nu twee chips op zijn eerste 10nm-procedé, 10nm-LPE. Eind 2017 en eind 2018 komen er net als bij de 14nm-generatie twee verbeterde processen beschikbaar, namelijk 10nm-LPP en 10nm-LPU. Beide processen zullen kleine verbeteringen qua stroomverbruik bieden, waarbij LPU mogelijk alleen op chips met een extreem laag verbruik is gericht. TSMC start de massaproductie op zijn enige 10nm-proces over een paar maanden; daarna zal het bedrijf direct doorgaan met 7nm.

TSMC zal in eerste instantie twee 7nm-processen met de huidige DUV-technologie introduceren, één voor high-power en één voor low-power doeleinden. De massaproductie daarvan moet in het tweede kwartaal van 2018 aanvangen. Later volgt een variant waarvoor EUV wordt gebruikt. Het gebruik van EUV zorgt voor een extra oppervlaktereductie van 10 tot 20 procent, maar dit proces zal pas in de tweede helft van 2019 beschikbaar zijn voor grootschalige productie.

Samsung plant een DUV-gebaseerd 8nm-proces voor de eerste helft van 2019, terwijl zijn eerste 7nm-proces met gebruik van de EUV-techniek in de tweede helft van 2019 gereedkomt. De opvolger zal de naam 6nm krijgen, maar zal pas volgend decennium productierijp zijn en waarschijnlijk intensiever gebruik van de EUV-machines vergen.

Ten slotte komt TSMC nog dit jaar met een verbeterd 16nm-proces, dat zal worden gemarket als 12nm. Het brengt zowel een fysieke die-shrink als een gedaald stroomverbruik dankzij het gebruik van nieuwe libraries. Waarschijnlijk maken de Nvidia Volta-GPU's gebruik van dit proces.

  2016 2017 2018 2019 2020 2021
1H 2H 1H 2H 1H 2H 1H 2H
Samsung 14nm LPP 10nm LPE 10nm LPP 8nm LPP 7nm LPP 6nm?
14nm LPC 10nm LPU
TSMC 16nm FF+
16nm FFC
10nm FF 7nm FF 12nm FFC 7nm FF+ 5nm?
16nm FFC 12nm FFC 12nm ULP
Intel 14nm 14nm++ 10nm+
14nm+ 10nm 10nm++
GlobalFoundries 14nm LPP 7nm 7nm met EUV

Roadmaps van Samsung, TSMC, Intel en Globalfoundries voor de komende jaren.

Bron: AnandTech

« Vorig bericht Volgend bericht »
0

Hardware Info maakt gebruik van cookies

Hardware Info plaatst functionele en analytische cookies voor het functioneren van de website en het verbeteren van de website-ervaring. Deze cookies zijn noodzakelijk. Om op Hardware Info relevantere advertenties te tonen en om ingesloten content van derden te tonen (bijvoorbeeld video's), vragen we je toestemming. Via ingesloten content kunnen derde partijen diensten leveren en verbeteren, bezoekersstatistieken bijhouden, gepersonaliseerde content tonen, gerichte advertenties tonen en gebruikersprofielen opbouwen. Hiervoor worden apparaatgegevens, IP-adres, geolocatie en surfgedrag vastgelegd.

Meer informatie vind je in ons cookiebeleid.

Toestemming beheren

Hieronder kun je per doeleinde of partij toestemming geven of intrekken. Meer informatie vind je in ons cookiebeleid.

Functioneel en analytisch

Deze cookies zijn noodzakelijk voor het functioneren van de website en het verbeteren van de website-ervaring. Klik op het informatie-icoon voor meer informatie.

janee

    Relevantere advertenties

    Dit beperkt het aantal keer dat dezelfde advertentie getoond wordt (frequency capping) en maakt het mogelijk om binnen Hardware Info contextuele advertenties te tonen op basis van pagina's die je hebt bezocht.

    janee

    Hardware Info genereert een willekeurige unieke code als identifier. Deze data wordt niet gedeeld met adverteerders of andere derde partijen en je kunt niet buiten Hardware Info gevolgd worden. Deze data wordt maximaal 2 weken bewaard. Je kunt deze toestemming te allen tijde intrekken.

    Ingesloten content van derden

    Deze cookies kunnen door derde partijen geplaatst worden via ingesloten content. Klik op het informatie-icoon voor meer informatie over de verwerkingsdoeleinden.

    janee