72-laags 3D NAND nu officieel bij SK Hynix

4 reacties

Zoals SK Hynix aan het begin al uiteenzette in de planning voor dit jaar, komt het bedrijf met 72-laags 3D NAND-geheugen op de proppen. Tot nu toe was de hoogst mogelijk gestapelde flash-chip in het assortiment 48 lagen hoog, maar de nieuwe variant heeft een hogere datadichtheid, is efficiënter en sneller.

De 72-laags 3D NAND-chip blijft grotendeels gelijk aan de minder hoog gestapelde voorganger. Het betreft nog steeds een chip van 256 Gigabit, ofwel 32 GB TLC-geheugen, die gecombineerd kan worden tot een pakket van een veelvoud aan 32 GB. Maximaal is met deze flash-torens 512 GB mogelijk volgens SK Hynix.

Naast een hogere datadichtheid zijn er nog meer verbeteringen. Er wordt gesproken over de introductie van high speed circuit design, wat de snelheid omhoog moet brengen. Intern zou de chip twee keer zo snel zijn, waarbij lezen en schrijven ongeveer 20% vlotter moet gaan. De productie zou tevens zo'n 30% efficiënter verlopen, waarbij gebruik gemaakt wordt van bestaande productiemiddelen.

Vanaf de tweede helft van dit jaar gaan ze in massaproductie. Later moeten er ook nog 512 Gigabit-chips komen, waarmee een pakket gecombineerd 1 TB groot kan worden. Details hierover ontbreken nog. Toshiba en Western Digital produceren al 512 Gb-chips met 64 lagen.

Bron: SK Hynix

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*