Ook Toshiba verscheept nu 512 Gigabit 3D-NAND

3 reacties

Naast Western Digital eerder deze maand, heeft Toshiba nu ook aangekondigd dat het nieuwe 3D-NAND-stacks verscheept. De nieuwe versie bestaat uit 64 lagen TLC-geheugen met een capaciteit van 512 Gigabit. De voorloper had 256 Gb per stack met 48 of 64 lagen. De nieuwe variant neemt significant minder ruimte in beslag.

Er wordt samengewerkt met Western Digital, aan de techniek die SanDisk en Toshiba ontwikkeld hebben. SanDisk is in handen van WD, waardoor zij er nu dus bij betrokken zijn. Bij Toshiba gaat het geheugen rond als BiCS 3. Er zijn plannen om een zogenaamd pakket van stacks te maken met een capaciteit van 1 TB. Hiervoor worden zestien 512 Gb-stacks bij elkaar geplaatst voor 8.192 Gb in totaal, ofwel 1.024 GB.

Ook de concurrentie zit niet stil, want Samsung heeft ook al aangekondigd met 64-laags 3D NAND te komen. SK Hynix meldde zelf al dat het aan 72-laags geheugen werkt, voor een nog hogere dichtheid. Dit komt echter pas aan het eind van dit jaar. Toshiba begon deze maand met het versturen van samples en wil het in de tweede helft van het jaar uit gaan leveren.

Bron: Guru3D

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*