Photonics zorgen voor snellere chips

6 reacties


Door het toepassen van silicium photonics, kleine optische componenten op een chip, in plaats van het gebruik van koperen verbindingen hoopt Intel de prestaties van multi-core processoren in de toekomst verder te kunnen verhogen. Elektronische verbindingen zullen nog een lange tijd gebruikt gaan worden, maar zullen op termijn vervangen gaan worden door optische oplossingen omdat het steeds moeilijker wordt om prestatie winst te behalen uit koperen verbindingen.

Problemen waar de ontwikkeling van multi-core chips tegen aan zouden kunnen lopen is de gigantische hoeveelheid data welke deze chips kunnen verwerken. Niet alleen moet de aanvoer van data van een dusdanig niveau zijn zodat de chip niet de helft van de tijd werkloos toekijkt, ook de afvoer van data is belangrijk omdat omringende componenten ook steeds sneller worden.

Silicium photonics zouden een oplossing kunnen bieden, gezien de bandbreedte van 10Gb/s welke nu reeds in laboratoria wordt behaald. Ook is de vinding direct toepasbaar op de processor. Intel verwacht alle componenten zelf te ontwikkelen en fabriceren en hiermee desktop, notebook en server processoren te kunnen ontwikkelen welke zijn uitgerust met optische data bussen. Binnen drie à vijf jaar hoopt Intel een werkend prototype van silicium photonics verbindingen te hebben welke server racks met elkaar verbinden. De volgende stap zullen de circuitbord naar circuitbord verbindingen zijn, waarna rond 2010 of later de chip naar chip verbindingen gerealiseerd zullen worden.

Er dient echter nog behoorlijk wat werk verzet te worden voordat het zover is. Het wachten is op het eerste prototype van een chip welke gebruik maakt van een silicium photonic bus. De aandachtspunten zijn vooral gevestigd op het ontwikkelen van de benodigde individuele componenten en het verhogen van de bandbreedte. Ook moet het geheel in silicium te vervaardigen zijn.

Intel is er eerder dit jaar reeds in geslaagd om een laser in silicium te bakken. De laser is van vitaal belang voor de photonics verbindingen. De volgende taak is het ontwikkelen en integreren van de diverse onderdelen zoals; lasers, foto detectoren welke data kunnen lezen en omzetten en golfgeleiders welke het licht binnen in de chips kunnen transporteren. De chips dienen CMOS compatible te zijn en moeten volgens bestaande technologieën gefabriceerd kunnen worden om de kosten zo laag mogelijk te houden.

Silicium photonics behoeven volgens Intel geen gebruik te maken van het geavanceerde 90nm productie procédé. Hoewel de ontwikkelingen wel op het concept van “kleiner, beter, sneller” gesteeld dienen te worden is de technologie op bestaande, oudere, productieprocessen ontwikkeld. Integratie van photonics op een ic om het integreren alleen is echter een nutteloze bezigheid, aldus Intel.

Ook kijkt Intel naar andere toepassingen van photonics zoals netwerk toepassingen. Buiten chips en andere computer toepassingen zouden de lasers bijvoorbeeld ook kunnen worden toegepast in de medische industrie. [Reintji]

Bron

  • eWeek

    Bron: eWeek

    « Vorig bericht Volgend bericht »
  • 0
    *