Western Digital en Toshiba komen met 64-laags 3D NAND

19 reacties

Western Digital en Toshiba hebben bekendgemaakt dat het eerste 64-laags 3D NAND succesvol van de band is gerold. Het gaat om de derde generatie van het zogenaamde BiCS (Bit-Cost Scaling) NAND, dat het overgenomen SanDisk en Toshiba samen hebben ontwikkeld.

Met het BiCS3-geheugen weten de twee bedrijven meer lagen geheugencellen te stapelen dan de grote concurrent Samsung, die op dit moment op 48 lagen. Hoe meer lagen er gestapeld kunnen worden, des te kleiner wordt de benodigde oppervlakte voor een bepaalde capaciteit. De eerste chips van WD en Toshiba gaan 256 gigabit flashgeheugen bevatten, terwijl er in een later stadium ook een 512Gb-variant moet verschijnen.

Er kunnen packages worden geproduceerd tot 512 GB, wat betekent dat twee geheugenchips in een SSD voldoende zijn voor een opslagcapaciteit van 1 TB. Het gaat hierbij uiteraard om TLC, maar het is ook mogelijk om de chips als MLC te gebruiken met betere prestaties, maar een lagere capaciteit tot gevolg.

De massaproductie gaat in het vierde kwartaal van start, zodat we begin volgend jaar de eerste SSD's op basis van de technologie kunnen verwachten.

Het BiCS3-flashgeheugen bestaat uit 64 lagen.

Bron: WD

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*