Dat HBM versie 2.0 eraan komt mag dan duidelijk zijn, maar stacks met meer dan 4 GB zijn nog niet in producten te vinden. In de plannen van SK Hynix staan naast stacks van 4 GB ook stacks van 8 GB en in een interview met Golem heeft SK Hynix aangegeven hoe de planning eruit ziet voor dat geheugen.
Concurrent Samsung is inmiddels al begonnen met de massaproductie van 4 GB dram-modules en zegt voor het eind van het jaar nog met 8 GB-modules te komen. SK Hynix meldde aan Golem dat het in de tweede helft van dit jaar wil beginnen met het leveren van 4- en 8 GB-stacks en dus weer gelijk begint te lopen met Samsung. De 4 GB-modules zouden in het derde kwartaal beschikbaar moeten komen en de grotere varianten met 8 GB moeten het vierde kwartaal gereed zijn.
De plannen voor HBM 2.0 waren al eerder bekendgemaakt. Zo moet elke laag van een stack in de nieuwe generatie 1 GB bevatten, wat bij het combineren van acht lagen dus 8 GB oplevert. Hierdoor zijn grotere hoeveelheden geheugen mogelijk op videokaarten, waar de eerste generatie 'maar' 4 GB kon bieden. Naast de grotere capaciteit gaat ook de snelheid omhoog naar minimaal 2 Gbps per pin, waardoor een stack een maximale bandbreedte kan krijgen van 256 GB/s. Vier stacks op een videokaart kunnen dus uiteindelijk 32 GB geheugen met een snelheid van 1 TB/s. Deze informatie wordt ondersteund door een slide van SK Hynix die uitgaat van maximaal acht stacks met in totaal 64 GB en 2 TB/s.
SK Hynix gaat uit van maximaal acht stacks met in totaal 64 GB en een snelheid van 2 TB/s.
Nvidia’s mockup van een toekomstige Pascal GPU, waarbij vier HBM-stacks zijn geplaatst direct naast de GPU.
Bron: Golem
