Shuttle stelt high-end SH170R6 XPC-barebone voor

6 reacties

Inmiddels is het veertien jaar geleden dat Shuttle met zijn XPC-serie kwam, compacte barebones voorzien van high-end hardware. Vandaag heeft het bedrijf die reeks uitgebreid met een nieuweling, namelijk de SH170R6. Deze is gebaseerd rondom een LGA1151-moederbord met ondersteuning voor praktisch iedere Skylake-processor en een H170 chipset.

Het bordje heeft vier geheugenbanken voor DDR4-modules en twee uitbreidingssloten: éénmaal PCI-Express 3.0 x16 en daaronder nog eens een slot met 4 lanes. Ook vinden we vier SATA-aansluitingen, Mini-PCI-Express voor een WLAN-kaartje en een M.2-verbinding voor SSD's.

De achterkant van de behuizing is voorzien van acht keer USB 3.0, 8-kanaals audio, eSATA en gigabit ethernet. Bovendien is Shuttle tweemaal DisplayPort evenals een HDMI-uitgang niet vergeten. Deze aansluitingen kunnen tegelijkertijd gebruikt worden om bijvoorbeeld drie Full HD schermen aan te sturen. Voor 4K-resoluties heb je overigens wel minimaal een Core i3 nodig.

Het geheel meet 33,2 x 21,6 x 19,8 centimeter en weegt zo'n 3,5 kilogram. Voorin is zowel één externe 5,25" als 3,5" bay gepositioneerd en intern is plaats gemaakt voor een 3,5" harde schijf. De meegeleverde voeding heeft een vermogen van 300 watt en beschikt over een 80 Plus Bronze-certificaat. De processor wordt trouwens gekoeld door Shuttle's eigen heatpipe-systeem, dat in combinatie met een ventilator van 92 mm een TDP kan verwerken tot en met 95 watt. Een eventuele videokaart kan frisse lucht uit de gaten in de zijpanelen halen.

De Shuttle SH170R6 moet per direct verkrijgbaar zijn voor een adviesprijs van ongeveer 312 euro. Een extra krachtige voeding van 500 watt wordt als extra aangeboden, naast een 802.11ac WLAN-module en een RS-232 connector.

Bron: Shuttle

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*