Infineon brengt 4Gbyte DDR2 module op de markt

2 reacties

De halfgeleiderindustrie ziet dubbel. Nog voordat dual-core processoren op de markt verschijnen, komt Infineon met twee geheugenchips op één bevestigingsplaats. Het resultaat: een ontzettend platte 4 Gigabyte DDR2-DIMM module.

In de jaren tachtig noemden hardware knutselaars deze methode "Piggy backing"; twee op elkaar gesoldeerde geheugenchips die door het systeem als één module werden herkend. Een gelijksoortige techniek wordt nu door Infineon toegepast in hun nieuwste DDR2 module. Omdat de hoeveelheid geheugen in servers elk jaar steeds weer toeneemt, is het nuttig om zoveel mogelijk geheugen een zo klein mogelijke ruimte te laten innemen. Derhalve zullen deze geheugenreepen voornamelijk in servers terug te vinden zijn.


De nieuwe 4 GByte DDR2-DIMM met dwarsdoorsnede


De module bestaat uit 36 geheugenchips van 1 Gigabit die middels Ball-Grid-Array op één module zijn geplaatst. Het mooie hiervan is dat de nieuwe module slechts 0,1 millimeter dikker is dan een module met negen chips. Een standaardoplossing hiervoor zou zelfs 67 procent dikker zijn.

Rond deze tijd levert Infineon de eerste proefexemplaren af. Wanneer de module uiteindelijk in massaproductie zal worden genomen is nog niet bekend. [Dilbert]

Bron
  • Golem

    Bron: Golem

    « Vorig bericht Volgend bericht »
  • 0
    *