Sandisk en Toshiba komen met 48-laags 256 gigabit TLC 3D-NAND

5 reacties

Sandisk introduceert een 256 Gigabit (Gb) 3-bit-per-cell (X3) 48-layer 3D NAND chip en heeft daarbij, in samenwerking met partner Toshiba, de start van een 3D NAND pilot in Japan aangekondigd.

De 256 Gb X3 chip is ontwikkeld op basis van de 48-layer BiCS technologie. BiCS is een niet-vluchtige geheugenarchitectuur, die is ontworpen om nieuwe niveaus van dichtheid, schaalbaarheid en prestaties naar flash-gebaseerde apparaten te brengen. BiCS NAND geheugen moet daarnaast zorgen voor verbeteringen met betrekking tot schrijf/wis duurzaamheid, schrijfsnelheden en energie-efficiëntie ten opzichte van 2D NAND.

De Sandisk 256 Gb X3 BiCS chip wordt in 2016 op de markt verwacht.

Bron: Toshiba

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*