IBM maakt eerste 7nm-chip met nieuw materiaal en EUV

12 reacties

Een samenwerkingsverband tussen chipfabrikanten, met IBM aan kop, heeft de eerste werkende test-chips op het 7nm-productieprocedé gemaakt. Dat gebeurde op de SUNY Poly CNSE-universiteit in New York en maakt de weg vrij naar microprocessors met meer dan 20 miljard transistors.

Voor de productie werd zowel een nieuwe lichtsoort, namelijk extreem ultraviolet licht, als een ander materiaal gebruikt. De processor is opgetrokken uit siliciumgermanium, een legering van het traditionele silicium en het meer geleidende germanium. Silicium kan op deze formaten namelijk niet meer genoeg stroom transporteren.

Ten opzichte van het 10nm-productieproces moet de dichtheid van de transistors met 50% toenemen, terwijl IBM ook over een 50% verbetering van de prestaties per watt spreekt.

Aan de publiek-private samenwerking namen naast IBM ook GlobalFoundries en Samsung deel. Het Nederlandse ASML leverde de EUV-machines. Officieel staan 7nm-processen voor 2017 of 2018 in de roadmaps, maar aangezien het steeds ingewikkelder wordt om nog kleinere transistors te maken, zou dat best wel eens later kunnen worden.

Er zit slechts 30 nm ruimte tussen de 7nm-transistors.

Onderzoekers van de universiteit en IBM bekijken met gepaste trots een wafer met 7nm-transistors.

Bron: IBM

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*