Arctic komt met Thermal Pad

28 reacties

Na thermische pasta’s heeft Arctic nu ook thermische pads in zijn assortiment opgenomen. Deze Thermal Pad moet zorgen voor een optimale warmteoverdracht en zelfs hoogteverschillen en oneffen oppervlakken kunnen coveren.

Diverse onderdelen, zoals geheugenchips, CPU's, MCU, DSP's en IC's, zijn vaak dicht op elkaar gepakt en daarmee moeilijk te koelen. Het hoogteverschil zorgt er voor dat niet goed contact wordt gemaakt met de heatsink, waarmee deze zo goed als nutteloos is. De thermische pad moet deze grote ruimtes volledig af kunnen sluiten, terwijl het flexibele van de pad er voor zorgt dat deze zich aanpast aan oneffen oppervlakken.

Kenmerken Thermal Pad High Performance Gap Filler:

  • Elektrisch niet-geleidend
  • Thermische geleidbaarheid 6,0 W / mK
  • Veilige en eenvoudige bediening
  • Afmetingen: 50 x 50 x 0,5 mm | x 1 mm | x 1,5 mm / 145 x 145 x 0,5 mm | x 1 mm | x 1,5 mm

Bron: Arctic

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*