Ook Toshiba heeft 3D NAND voor SSD's gereed

10 reacties

Samsung heeft al langer 3D NAND in productie en gisteren hebben Intel en Micron aangekondigd samen aan dit soort flashgeheugen te werken. Een derde grote partij heeft zich nu ook aan het rijtje toegevoegd: Toshiba. Het Japanse bedrijf heeft namelijk MLC-chips gereed met 48 lagen en een capaciteit van 128 gigabit (16 GB). Deze worden vanaf vandaag in de vorm van samples de deur uitgestuurd.

Het geheugen staat bekend onder de naam 'BiCS' en moet mede dankzij zijn 48-laags ontwerp betrouwbaarder zijn werk doen. Daarnaast moeten de geheugencellen meer schrijfcycli aankunnen, wat gepaard met een hogere schrijfsnelheid een erg geschikte basis zal moeten vormen voor SSD's.

De massaproductie van Toshiba's BiCS zal plaatsvinden in zijn nieuwe Fab2 in Yokkaichi Operations. Deze NAND-fabriek wordt momenteel nog gebouwd, maar moet in de eerste helft van 2016 opgeleverd worden.

Bron: Guru3D

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*