Samsung stelt 8-die multichip voor

4 reacties

Samsung claimt dat het 's werelds eerste eight-die multi-chip (MCP) voor mobiele apparaten met een grote capaciteit heeft ontwikkeld.

De nieuwe MCP chip heeft een gecombineerde capaciteit en is slechts 1,4 mm dun. De totale grootte is 11 x 14 x 14 mm. Dit zou kunnen betekenen dat er een nieuwe generatie van mobiele telefoons en andere mobiele apparaten kan komen met nieuwe services en nog sneller internet.

Het bedrijf heeft in een persbericht gezegd dat de nieuwe eight-chip MCP uitermate compact is en desondanks een grote capaciteit heeft wat de ontwikkeling van mobiele apparaten een nieuwe impuls zal geven. Volgens Samsung zal de functionaliteit toenemen van films tot games en een snellere internetverbinding. [Ronald]


Bron

  • The Inquirer

    Bron: The Inquirer

    « Vorig bericht Volgend bericht »
  • 0
    *