Ook Intel en Micron werken aan 3D NAND voor SSD's

7 reacties

Halverwege dit jaar kwam Samsung met de 850 Pro op de proppen, de eerste SSD gebaseerd op zogenaamd 3D NAND. Hierbij worden meerdere chiplagen op elkaar gestapeld om hogere datadichtheden te kunnen behalen, zonder daarbij in te hoeven leveren op duurzaamheid of betrouwbaarheid.

Intel heeft inmiddels laten weten dat het een samenwerking met Micron aan is gegaan om een eigen variant van 3D NAND te maken. Door 32 lagen op elkaar te stapelen worden capaciteiten van 32 GB mogelijk per MLC-die, terwijl met TLC-geheugen zelfs tot 48 GB mogelijk is. Samsung's 3D NAND gebruikt momenteel ook tot 32 lagen, maar is beperkt tot 16 GB en 10,75 GB voor respectievelijk MLC- en TLC-chips.

Door de enorme datadichtheid beweert Intel binnen enkele jaren al SSD's te kunnen maken van 10 TB. Daarnaast verwacht men dat het mogelijk wordt om een SSD van 1 TB te maken die slechts 2 millimeter dik is en daarmee extra geschikt is voor mobiele apparaten.

Alhoewel Intel heeft laten weten dat het eventueel zelf 3D NAND kan fabriceren, zou daar een behoorlijke investering aan vast zitten en om dat te voorkomen wordt samengewerkt met Micron. De eerste producten mogen we overigens in de tweede helft van 2015 verwachten. Tegen die tijd zal Samsung waarschijnlijk ook een nieuwe generatie klaar hebben.

Bron: Hexus.net

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*