Sinds de Ivy Bridge-generatie gebruikt Intel een soort koelpasta als thermal interface material (TIM), de warmtegeleidende laag tussen de chip en de metalen overkapping. Daardoor werden de chips vergeleken met hun voorgangers relatief warm, ondanks het kleinere 22 nm productieprocedé. Uiteindelijk besloot Intel speciaal voor overklokkers de Devil's Canyon-processors uit te brengen, waar deze zogenaamde TIM vervangen is door een betere variant.
Voor het high-end socket LGA2011-3 Haswell-E platform zal Intel echter weer terug gaan naar soldeer als tussenstuk. Dat heeft een Maleisische overklokker van OCDrift ontdekt toen hij met een Core i7 5960X aan de slag ging. Op onderstaande foto is te zien hoe (een deel van) de chip na het delidden aan zijn heatspreader vast is blijven zitten. Deze processor heeft overigens acht rekenkernen die op een klokfrequentie van 3,0 GHz werken en met Turbo tijdelijk tot 3,3 GHz kunnen klimmen.
De Core i7 5960X wordt weer vastgesoldeerd aan zijn heatspreader
Bron: OCDrift
