[Update] Passief gekoelde Zotac Nano CI540 heeft productiefout?

10 reacties

Update 26-6-2014 9:30

De aardige mensen bij Zotac hebben ons gevraagd om toch nog wat extra's te melden:

Het probleem met het plastic is beperkt tot de pre-productie-exemplaren van dit model. Deze pre-productiemodellen waren alleen gebruikt voor persdoeleinden en zijn niet representatief voor de modellen die straks in de winkel zullen verschijnen. Het plastic heeft maar weinig impact op de koeling van de passieve Zotac C-serie nano aangezien de koelvinnen zich grotendeels onder het gedeelte bevinden waar de plastic film is geplaatst. De thermal pad wordt alleen gebruikt als een secundaire wijze om de warmte af te laten vloeien.

Ondanks dat het plastic is blijven zitten, blijft de warmte binnen de richtlijnen van Intel (100 graden Celcius maximum T junction) en zorgt het niet voor instabiliteit. De temperatuur van het apparaat hangt erg af van de plaats en de temperatuur in de kamer waar het apparaat zich bevindt. Zotac benadrukt dat de productie-exemplaren geen last hebben van dit probleem. 

Op de afgelopen Computex liet Zotac passief gekoelde mini-PC's zien, waaronder de ZBox Nano CI540. Dit systeempje meet 127 x 127 x 45 mm en heeft een Intel Core i5-4210Y CPU aan boord. Deze 22nm ball grid array (BGA) processor maakt gebruik van twee cores, heeft ondersteuning voor Hyperthreading, een kloksnelheid van 1,5 GHz, een turbo van 1,9 GHz, 3 MB cachegeheugen en een TDP en SDP van respectievelijk 11,5 watt en 6 watt. Het geheel heeft een Tjunction die ligt op 100 graden Celsius. De ZBox Nano CI540 heeft volgens onze prijsvergelijker een prijskaartje van circa 440 euro.

De Franse website 01net kreeg betreffende model voor het schrijven van een review en alhoewel bleek dat deze geschikt was voor tal van eenvoudige taken en als HTPC, was er één groot nadeel. Het systeem heeft namelijk geen ventilator en maakt gebruik van een heatsink die de gegenereerde warmte afgeeft aan de behuizing. Omdat de temperatuur van de processor zo rond de 80 graden Celsius kwam te liggen deden de reviewers onderzoek naar de mogelijke oorzaak. Bij het uit elkaar halen van het geheel bleek uiteindelijk dat het plastic op de thermal pad er nog op zat waardoor warmte onvoldoende werd afgegeven aan de behuizing. Na verwijdering zakte de temperatuur van de processor. Helaas zorgt het demonteren van het moederbord dat de gebruiker geen aanspraak kan maken op de garantie.

Of een dergelijke temperatuur de bedoeling is, of dat er sprake is van een zogenaamd maandagochtendmodel of een ondeugdelijke batch is onbekend, we hopen op een snelle reactie vanuit Zotac.


Het beruchte velletje plastic

Bron: Fanless Tech

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*