Intel CEO verwacht afhakers bij overgang op 450 mm wafers

12 reacties

De Chief Executive Officer van Intel, Paul Otellini, heeft tijdens een conferentie aangekondigd dat de komende overstap naar 450 mm wafers evenals de overstap naar extreme ultraviolet (EUV) lithografie dat er weinig fabrikanten van halfgeleiders overblijven. Beide overstappen zijn noodzakelijk om steeds kleinere en goedkopere transistors te blijven aanbieden, maar vergen wel forse investeringskosten. Volgens de CEO is rond elke grote overstap het spelersveld ongeveer gehalveerd met bedrijven die nog mee konden blijven doen. 

Intel heeft deze zomer nog een bedrag van € 3,3 miljard geïnvesteerd in ASML om machines te ontwikkelen voor EUV en 450 mm wafers. In ruil voor de hulp heeft Intel ook zelf grote invloed in de ontwikkeling van toekomstige processen. Echter niet elk bedrag zal er in slagen om de overstap te maken en mee te gaan met de ontwikkeling, waarbij Intel volgens de CEO uiteraard aan de juiste kant van de scheidslijn komt te staan. 

Om de steeds complexere processen te blijven financiëren moeten de productievolumes ook weer flink omhoog, iets waarin met name de kleinere spelers minder goed zullen meekomen. 

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*