450 mm wafers komen in 2018 volgens TSMC

4 reacties

TSMC heeft aangekondigd dat het bedrijf in 2018 zal gaan beginnen met de massaproductie van 18-inch (450 mm) wafers. Een wafer is een ronde dunne laag van een halfgeleidend materiaal waarvan vervolgens chips van kunnen worden gemaakt. De hoeveelheid chips die uit een wafer kunnen worden gehaald hangt onder andere af van het productieproces. Met steeds kleinere transistors kunnen dus effectief ook meer chips uit een enkele wafer gehaald worden waardoor de kostprijs per chip steeds verder daalt. Naast een verkleining van het productieproces is er echter natuurlijk ook nog de mogelijkheid om de wafer zelf te vergroten om er meer chips uit te halen, terwijl de kostprijs van een wafer nauwelijks veranderd.

Momenteel worden met name 12-inch (300 mm) wafers gebruikt, met de overstap naar 18-inch (450 mm) zou het aantal chips dat uit een enkele wafer gehaald kunnen worden verdubbelen. Tegen dezelfde tijd zou ook de overstap gemaakt moeten worden naar 10 nm transistors en ook FinFET transistors. Om grotere wafers te maken wordt het productieproces echter ook een stuk complexer. TSMC overweegt vooralsnog om een elektronenbundel te gaan gebruiken, maar investeert momenteel ook in Extreme Ultra Violet (EUV) lithografie voor het etsen dat beter geschikt zou zijn voor de productie van 18-inch wafers.

In het verleden zijn al diverse plannen gemaakt voor de overstap naar 18-inch wafers en de vroegste daarvan ging uit van een introductiedatum in 2013. De nieuwe planning van TSMC dat op zijn vroegst in 2018 grotere wafers zullen komen met nog te ontwikkelen kleinere productieprocessen is volgens experts echter een stuk realistischer. 

Bron: Techeye

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*