TSMC: In 2015 op 14nm procedé met 450 mm wafers

7 reacties

Chipbakker TSMC wil in 2015 haar eerste productielijn voor 14 nm processors gereed hebben, waarbij ook gelijk de overstap naar grotere 450 mm wafers gemaakt zal worden. Een wafer is een 0,5 millimeter dunne ronde schijf van silicium, waarvan processors worden gemaakt. Een grotere wafer betekent dat er verhoudingsgewijs meer oppervlakte gebruikt kan worden en de productiekosten per chip verder omlaag kunnen. Op dit moment werken de meeste chipfabrieken met wafers van 300 mm, maar 450 mm zal door schaalvoordelen steeds interessanter worden.

Bij een productieproces met transistors kleiner dan 20nm is een structuur als Tri-gate FinFET (ontwikkeld door Intel) of FDSOI (ontwikkeld door IBM, Samsung, GlobalFoundries en ST Microelectronic) vereist. Het bedrijf Soitec zal de wafers leveren die geschikt zijn voor dit nieuwe productieproces van TSMC. Verder zal TSMC gebruik maken van nieuwe machines van EV Group voor het voorbereiden en schoonmaken van de wafers, zodat er daadwerkelijk processors van gemaakt kunnen worden.

Naast TSMC zijn er natuurlijk ook andere partijen bezig met nieuwe productietechnieken. Zo wil Intel in 2013 de eerste samples op 14nm gereed hebben (in 2012 komen de eerste 22nm processors van Intel, de Ivy Bridge serie), werkt GlobalFoundries volgens een opgedoken presentatieslide ook aan een 14nm productieproces voor haar Fab. 8 productielijn in New York en is ook Samsung van plan om 14nm chips te bakken met grotere 450 mm wafers. Volgens Brightsideofnews kan Samsung wel eens de eerste zijn met processors op het 14nm procedé.

Door het verkleinen van de transistors weten chipontwerpers steeds meer functionaliteit en snelheid in een processor te stoppen, die anders door beperkingen qua omvang en warmteproductie onhaalbaar zouden zijn geweest. Zo blijven processors, videokaarten en andere chips over je jaren heen ongeveer even groot, maar leveren ze door kleinere transistors telkens betere prestaties en prestaties-per-watt.

TSMC wil in 2015 overstappen naar 14nm productieproces met grotere 450 mm wafers

Bronnen: PCGamesHardware, Brightsideofnews

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*