Opvolger Thunderbolt tot 50 Gbit/s met optische kabels

18 reacties

Intels Thunderbolt technologie is net twee maanden oud, maar de chipgigant zou op dit moment al hard werken aan een opvolger die een vijfmaal zo grote bandbreedte biedt. Een ontwikkelaar van Intel heeft aangegeven dat de nieuwe technologie snelheden tot 50 Gbit/s mogelijk zal maken, over afstanden van maximaal 100 meter.

Om deze hoge doorvoersnelheid te bewerkstelligen zal de opvolger van Thunderbolt gebruik gaan maken van silicium chips in combinatie met optische bekabeling. Daarmee lijkt de technologie bijzonder veel weg te gaan hebben van wat Thunderbolt - wat in eerste instantie 'Light Peak' heette - oorspronkelijk moest worden, maar dan met hogere snelheden. Aan het eind van het ontwikkeltraject heeft Intel bij Thunderbolt er echter toch voor gekozen om koperen kabels te gebruiken. De standaard werd daarmee een stuk goedkoper, maar moest tegelijkertijd ook enigszins inleveren op het gebied van prestaties en bereik.

Vanaf volgend jaar hoopt Intel echter ook optische kabels te kunnen gaan aanbieden in combinatie met Thunderbolt. Dat geeft de markt enige tijd om te wennen aan de nieuwe bekabeling, want de opvolger staat momenteel pas gepland voor 2015. Naar verwachting zullen onder andere computers, televisies, smartphones en tablets uitgerust gaan worden met de standaard. Net als met Thunderbolt zal de interface zowel PCI-Express als DisplayPort datasignalen kunnen transporteren. Hoewel andere interfaces daarmee mogelijk overbodig worden, geeft Intel aan dat het de technologie als aanvulling op bestaande aansluitingen beschouwt.

Tijdens een recent evenement toonde de chipbakker al mockups van de toekomstige kabels. Vooralsnog was er nog geen werkende demonstratie, maar duidelijk was wel dat de optische kabels dunner moeten worden dan wat op dit moment gebruikt wordt voor het aansluiten van Thunderbolt en USB3.0 apparatuur. De eerste chips die overweg kunnen met optische signalen waren wel alvast te bewonderen. De komende jaren is Intel van plan zowel de verzend- als ontvangsteenheid in één chip te integreren en het geheel te verkleinen teneinde het geschikt te maken voor compacte, mobiele apparatuur.

Bron: PCWorld

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*