Intel LGA 1155 socket gevoelig voor burnout?

32 reacties

Een reviewer van de website Techreaction.net deed een bijzondere ontdekking bij het testen van twee P67 moederborden van Gigabyte, want in de LGA 1155 socket van het P67A-UD4 moederbord bleken een aantal contactpuntjes aangetast te zijn. Het dunne laagje goud dat zorgt voor een optimaal contact tussen de socketpinnetjes en de processor is bij een aantal punten weggeschroeid, iets wat niet veroorzaakt kan worden bij het installeren van de processor zelf.

De oorzaak voor deze visuele schade is moeilijk aan te geven, maar eerder deed zich hetzelfde probleem ook voor bij de allereerste P55 moederborden met socket LGA 1156. Het probleem werd opgelost toen Foxconn met een nieuwe revisie van de processorsocket op de proppen kwam. De oorzaak voor deze brandplekken is moeilijk aan te wijzen, maar het zou verband houden met een zware belasting van de processor en mogelijk met een hogere Vcore dan normaal, waardoor er meer stroom door de socketpinnen loopt.

Het nieuwe LGA 1155 socket voor Intels Sandy Bridge processors lijkt qua ontwerp erg veel op socket LGA 1156, al is de interne pin-layout compleet anders. Of het socket 'burnout' probleem bij meer P67 moederborden voorkomt zal alleen de tijd uit kunnen wijzen. Techreaction.net heeft het probleem reeds voorgelegd aan Gigabyte, maar na elf dagen is er nog steeds geen reactie gekomen.

Het gouden laagje is aangetast bij een aantal contactpuntjes

Bron: Techreaction.net

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*