Renesas en AMD slaan handen ineen voor USB3.0

5 reacties

Halfgeleiderfabrikant Renesas Electronics, het bedrijf dat het resultaat is van het fuseren van NEC Electronics en Renesas Technology, heeft onlangs aangekondigd de handen ineen te slaan met chipbakker AMD. Het samenwerkingsverband is er voornamelijk op gericht om de nieuwste USB-standaard te promoten en het integreren van de functionaliteit op AMD moederborden te bespoedigen.

Renesas produceert momenteel zo'n twee miljoen USB 3.0 controllerchips, die de opdruk µPD720200 dragen, per maand, waarvan een deel zijn weg moet gaan vinden naar het referentie-ontwerp van AMD borden. Tevens zullen beide bedrijven de krachten bundelen om Renesas' nieuwe USB Attached SCSI Protocol (UASP) probleemloos te laten werken op de moederborden.

Dit nieuwe protocol is speciaal ontwikkeld om de bandbreedte van een USB-verbinding beter te benutten en moet tot 20% hogere doorvoersnelheden kunnen behalen dan wanneer gebruik gemaakt wordt van het traditionele Bulk Only Transfer (BOT) protocol. De verbeterde efficiëntie die UASP met zich meebrengt zal bovendien ook van toepassing zijn op USB2.0 snelheden.

Bronnen: Renesas, TechConnect

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*