VIA form factor is nóg kleiner dan Pico-ITX

12 reacties

Deze week toonde VIA een nieuwe form factor aan de wereld: Mobile-ITX, bedoeld voor zeer compacte embedded devices. Een Mobile-ITX moederbord is 6 bij 6 cm, wat 50% kleiner is dan een bord volgens de bestaande Pico-ITX standaard. Het maximale vermogen is 5 W.

De Mobile-ITX standaard maakt gebruik van verschillende modules: zo wordt een systeem opgebouwd uit een CPU module en een I/O module. Hierdoor moet het voor ontwikkelaars makkelijker worden de hardware en daarmee de functionaliteit van het systeem te variëren.

Zowel chipset als werkgeheugen wordt geïntegreerd op de CPU module. Op de I/O module kunnen zich verschillende elementen bevinden die bijvoorbeeld ondersteuning bieden voor CRT/DVP/TTL displays, HD Audio, IDE, USB 2.0, PCIe, SMBus, GPIO, LPC, SDIO en PS2.

Naar verwachting zal VIA in het eerste kwartaal van 2010 komen met de eerste commerciële Mobile-ITX CPU module.

Bronnen: Fudzilla, TechConnect

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*