40% energiebesparing door SOI bij ARM

7 reacties

ARM heeft een nieuwe solicon-on-insulator (SOI) technologie ontworpen waarmee een energiebesparing van 40% kan worden bereikt ten opzichte van het traditionele bulk proces om chips te produceren. Een testchip gemaakt volgens het 45nm productieprocedé die gebruik maakt van de nieuwe SOI technologie werd getoond tijdens de IEEE SOI conferentie in Amerika.

Om de nieuwe technologie te demonstreren werd een testchip ontwikkeld op basis van de ARM 1176 processor waarvan één chip gebruik maakte van het speciale 45nm SOI proces en de andere chip gebruik maakte van een bulk CMOS technologie met een laag energieverbruik. De SOI chip had 40% minder energie nodig om te werken op dezelfde snelheden en had daarnaast een kleiner oppervlak nodig van 7%. Ditzelfde kan ook zorgen voor een prestatieverhoging van 20% door de chip op een hogere klokfrequentie te laten werken terwijl nog steeds een energiebesparing van 30% wordt behaald ten opzichte van het bulkproces.

Het bedrijf hoopt in samenwerking met IBM aan te tonen dat het gebruikte SOI proces diverse voordelen kan bieden voor andere fabrikanten die momenteel nog gebruik maken van een bulk CMOS proces. Vooral energiezuinige en mobiele apparaten zouden moeten profiteren van de nieuwe technologie.

Twee chips werden ontwikkeld op basis van de ARM 1176 processor.

Bron: ARM

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*