Intel voegt communicatiemogelijkheden toe aan 90 nanometer productieproces

2 reacties

Intel heeft plannen bekendgemaakt om communicatiemogelijkheden toe te voegen aan haar 90 nanometer-productieproces voor chips. De mogelijkheden omvatten het gebruik van hogesnelheid silicium-germanium-transistoren en 'mixed-signal circuitry', dat moet leiden tot nieuwe, snellere en beter geïntegreerde communicatiechips. Deze chips moeten het mogelijk maken om apparaten te ontwikkelen die met één chip voorzien in mobiele telefonie, draadloze datatransmissie en 'Personal Area Networks'-diensten (PAN). Daarnaast kunnen ook de kosten voor netwerkinfrastructuren dalen.

Het nieuwe productieproces combineert het 90 nanometerproductieproces met zogenoemde mixed-signal technologie waardoor analoge en digitale functies op één chip gecombineerd kunnen worden. Intel zal sommige kritische analoge componenten direct integreren in het silicium en de implementatie van enkele functies wijzigen. Daardoor kunnen communicatiechips profiteren van de Wet van Moore die stelt dat het aantal transistoren op een chip elke twee jaar verdubbelt.

Het toevoegen van silicium-germanium betekent een sterke toename van de snelheid van transistoren. Tegelijkertijd neemt de ruis in hogesnelheid communicatieapparatuur sterk af.

Bron: Intel

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*