[IDF08] Next-gen Atom in 2009

7 reacties

Wie had gehoopt dat Intel tijdens IDF meer bekend zou maken over de volgende generatie Atom chips, moet helaas wachten op het volgende IDF, later dit jaar in Taiwan. Tijdens de mobile keynote, kwam men niet verder dan het tonen van een slide met daarop de twee onderdelen van het eind 2009 verschijnende Moorestown platform. Dit bestaat uit de Lincroft processor en Langwell chipset. De geheugencontroller en videokaart zijn bij Lincroft in de processor geïntegreerd. Langwell doet dienst als south bridge en voorziet ondermeer in de controllers voor storage en USB. Door het integreren van de northbridge in de processor zal het toekomstige platform nog veel zuiniger worden dan bestaande Atom producten.

Zoals op onderstaande afbeelding te zien, kan een moederbordje op basis van het next-gen Atom platform qua afmeting kleiner zijn dan een credit card. Waar Atom nu nog voornamelijk wordt ingezet bij producten als Netbooks, wil Intel in de toekomst de energiezuinige processor steeds meer inzetten bij kleinere MID's (mobile internet devices).

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*