VIA onthult nieuw ultra-compact Mini-iTX mainboard reference design

3 reacties

VIA Technologies Inc heeft vandaag het reference design aangekondigd voor een ultra compacte moederbord volgens de Mini-iTX standaard. Dit moedebord, dat de naam VIA VT6010 draagt, is ontwikkeld volgens VIA's open industry-wide Total Connectivity initiative en is gebaseerd op de VIA Apollo PLE133 chipset.
Het nieuwe design bevat een complete set voorzieningen, zoals een VIA C3 E-Series EBGA processor tot 800 MHz en geïntegreerde AGP graphics. Het board, dat met 170mm x 170mm 50% kleiner is dan de FlexATX form factor, is bedoeld om OEMs en system integrators te voorzien van een "system on a motherboard"-oplossing om snelle, goedkope oplossingen te bouwen. Omdat dit ontwerp zeer energiezuinig is, vindt er weinig warmteontwikkeling plaats, en is er geen noodzaak voor een actieve koeling, waardoor de te ontwikkelen system nauwelijks geluid produceren. Verder is er ruimte voor een TV-out, ethernet connectivity en S/PDIF 5.1 audio. Al met al een bijzonder complete feature-set zoals men ze zelden tegenkomt op moederborden van dit formaat.



het moederbord in volle glorie




de aansluitingen op het ATX-blok


VIA C3 E-Series Processor
Deze processor wordt volgens 0.13 en 0.15-micron procedés gemaakt, en is 's werelds kleinste x86 processor, met een die size van 52 mm2. De processor is volledig Socket370 compatible, verkrijgbaar tot 866 MHz, en heeft 128kB Level 1 en 64kB Level 2 full speed cache. De front side bus (FSB) loopt op 100/133 MHz en er is support voor MMX en 3DNow! Gezien de lage warmteproductie gebruikt VIA de slogan "Cool processing!" bij de marketingcampagne voor deze CPU:



interessante retail-verpakking

Bron: VIA

« Vorig bericht Volgend bericht »
0
*